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BALL 数据表, PDF

搜索关键字 : 'BALL' - 的资料共: 1 (1/1) Pages
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SF-BIT-HEXB-5-89 Datasheet pdf image
49Kb/2P
Screw bit, hexagonal with ball head, E6.3-1/4" drive, size: Hex 5 x 89 mm, hardened, suitable for holder according to DIN 3126-F 6.3/ISO 1173

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什么是 BALL


在电子组件中,“球”通常用作描述组件或成分形状的术语。

球用于多种电子组件,主要可用于:

球网阵列(BGA):BGA是电子组件包装技术之一,用于包装芯片和其他组件。

BGA的网格图案由小球组成,该球连接到电路板上的垫子。

BGA提供高密度连接性和热管理,是现代电子设备中最受欢迎的包装技术之一。

降低球:是指减少特定组件或部分中球数的过程。

这可用于减少组件的大小或节省空间。

球触点阵列(BCA):球触点阵列是一种使用球在芯片套件和电路板之间建立连接的技术。

BCA为功率和信号传导提供高密度连接性,并用于高性能计算和通信系统中。

球键:用于连接某些芯片或其他组件上的电线的过程。

球带用于将电线固定在球中,并将球连接到电路板上的垫子。它主要用于高频和高压应用。

球在电子组件的连接和包装中起着重要作用,并用于多种技术和应用中。

因此,在电子组件中,球被认为是与连接,包装,信号传输等相关的重要元素。

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