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BGA 数据表, PDF

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什么是 BGA


BGA代表“ Ball Grid Array”,并指一种类型的电子组件包装。

BGA通常用于需要高密度和高性能的芯片和组件。 BGA软件包具有以下特征:

结构:BGA在芯片或组件的底部有几个小焊球。

这些球通常暴露在表面上,并与焊垫相连。

BGA包装通常具有较小的体积和微型设计,可实现高密度互连。

优点:与其他电子组件软件包相比,BGA套件具有多个优点。

通过焊球的更多引脚可以改善电连接和传热。

此外,BGA包装具有震动和抗振动,并支持高速和信号完整性。

产品应用程序:BGA软件包主要用于各种应用中,例如高性能计算系统,通信设备,图形卡,网络设备和移动设备。

在这些应用中,BGA软件包具有高处理速度,低功耗和空间效率等优点。

BGA是一种电子组件包,广泛用于需要高密度和高性能的应用中。

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