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COOLING 数据表, PDF

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什么是 COOLING

电子组件中的“冷却”是指去除从电子组件或设备产生的热量并降低温度的过程。电子组件在操作过程中会产生热量，这可能会导致降解，故障或损坏组件。因此，需要一个冷却系统，以各种方式有效地消除热量。

电子设备中“冷却”的一些常见方法包括：

散热器：一种吸收和散发热量的设备。散热器由热导电材料（例如铝或铜）制成，以有效地从电子组件中散发热量。

风扇（风扇）：使用风扇吸入或排气空气以去除热量。风扇有效去除热量以降低电子组件的温度。通常用于CPU冷却器或图形卡冷却器。

热垫：它位于电子组件和散热器之间以转移热量。它用于更有效地吸收和散发热量。

热管：用于快速传输热量的导管。它可以有效地快速有效地移动热量从电子组件中耗尽热量。

冷却是维持电子组件稳定性和性能的非常重要的因素。建立有效的冷却系统以正确维持电子组件的温度可以提高长期稳定性和可靠性。

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