PLATING Datasheet(PDF) - 28100 - Amphenol Corporation

什么是 PLATING

“电子组件电镀”在电子组件的制造过程中起重要作用。

电镀用于改善电子组件的外观或改善其电子性能。

例如，电镀用于防止腐蚀和提高耐用性。

电镀也用于提高电阻和电导率。

这些平台可以应用于电子组件的连接销，垫子，箱子和其他部分。

电子组件中使用的电镀类型包括金，银，镍和铜。

其中，由于其出色的耐腐蚀性和电性能，黄金镀金是最常用和广泛使用的。

电子零件的电镀类型和应用方法因零件，设备组成和使用环境的目的而异。

因此，在电子组件制造过程中，通过选择适当的电镀方法来确保确保最佳性能和耐用性。

*此信息仅供一般参考，对于因上述信息造成的任何损失或损害，我们概不负责。

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制造商	部件名	数据表	功能描述
Amphenol Corporation	28100	59Kb/1P	BODY - BRASS, NICKEL PLATING CONTACT - BRASS, SILVER PLATING
	35025	59Kb/1P	BODY - BRASS, NICKEL PLATING
	68175-1004	105Kb/1P	BODY - BRASS, NICKEL PLATING
	36775	98Kb/1P	BODY - BRASS, NICKEL PLATING
	6950	106Kb/1P	BDOY - BRASS ALBALOY PLATING
	UE75-A20-6000T	191Kb/3P	SFP 20 POSITION HIGH SPEED CONNECTOR RECEPTACLE FIXED BOARD, RIGHT ANGLE SMT OPTIONAL PLATING AND LUBRICANT ON MATING
	UE76-A20-3010T	365Kb/3P	SFP+20 POSITION HIGH SPEED CONNECTOR WITH METAL CLIP RECEPTACLE FIXED BOARD, RIGHT ANGLE SMT OPTIONAL PLATING AND LUBRICANT ON MATING

PLATING 数据表, PDF

什么是 PLATING

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