数据搜索系统,热门电子元器件搜索
  Chinese  ▼
ALLDATASHEETCN.COM

X  



PLATING 数据表, PDF

搜索关键字 : 'PLATING' - 的资料共: 17739 (10/887) Pages
制造商部件名数据表功能描述
Company Logo Img
RMT Ltd.
1MX06-071-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MC04-015-03 Datasheet pdf image
2Mb/9P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MC06-023-03 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MC06-041-05-2 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MC06-043-03 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MC10-019-08 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
Company Logo Img
Molex Electronics Ltd.
26-48-1211 Datasheet pdf image
56Kb/2P
KK짰 396 Breakaway Header, Vertical, 21 Circuits, Tin (Sn) Plating
26-48-1231 Datasheet pdf image
56Kb/2P
KK짰 396 Breakaway Header, Vertical, 23 Circuits, Tin (Sn) Plating
26-48-1241 Datasheet pdf image
56Kb/2P
KK짰 396 Breakaway Header, Vertical, 24 Circuits, Tin (Sn) Plating
26-48-1141 Datasheet pdf image
56Kb/2P
KK짰 396 Breakaway Header, Vertical, 14 Circuits, Tin (Sn) Plating
Company Logo Img
RMT Ltd.
1MC04-030-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MD04-102-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MD06-066-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MDX04-014-0510 Datasheet pdf image
1Mb/7P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MDX04-066-0510 Datasheet pdf image
1Mb/7P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MX04-092-0510 Datasheet pdf image
1Mb/6P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
Company Logo Img
Tensility International...
50-00164 Datasheet pdf image
363Kb/2P
Connector, 4P mini DIN female, molding style, brass, nickel plating
Company Logo Img
Molex Electronics Ltd.
0330000003 Datasheet pdf image
31Kb/2P
MX150 Male Terminal, Tin Plating, 22 AWG, Right Reel Payoff
0740950046 Datasheet pdf image
221Kb/4P
2.54mm (.100") Pitch SL??Header, Single Row, Vertical, Shrouded, 16 Circuits0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating over Tin (Sn) Plating
0740950055 Datasheet pdf image
221Kb/4P
2.54mm (.100") Pitch SL??Header, Single Row, Vertical, Shrouded, 25 Circuits0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating over Tin (Sn) Plating

< 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>


<< < 6 7 8 9 10 > >>



什么是 PLATING


“电子组件电镀”在电子组件的制造过程中起重要作用。

电镀用于改善电子组件的外观或改善其电子性能。

例如,电镀用于防止腐蚀和提高耐用性。

电镀也用于提高电阻和电导率。

这些平台可以应用于电子组件的连接销,垫子,箱子和其他部分。

电子组件中使用的电镀类型包括金,银,镍和铜。

其中,由于其出色的耐腐蚀性和电性能,黄金镀金是最常用和广泛使用的。

电子零件的电镀类型和应用方法因零件,设备组成和使用环境的目的而异。

因此,在电子组件制造过程中,通过选择适当的电镀方法来确保确保最佳性能和耐用性。

*此信息仅供一般参考,对于因上述信息造成的任何损失或损害,我们概不负责。


链接网址 :

隐私政策
ALLDATASHEETCN.COM
ALLDATASHEET是否为您带来帮助?  [ DONATE ] 

关于 Alldatasheet   |   广告服务   |   联系我们   |   隐私政策   |   链接交换   |   制造商名单
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com