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PLATING 数据表, PDF

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制造商部件名数据表功能描述
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Molex Electronics Ltd. 		0740950085 Datasheet pdf image
221Kb/4P		 2.54mm (.100") Pitch SL??Header, Single Row, Vertical, Shrouded, 25 Circuits0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating over Tin (Sn) Plating
26-48-1171 Datasheet pdf image
56Kb/2P		 KK짰 396 Breakaway Header, Vertical, 17 Circuits, Tin (Sn) Plating
26-48-1041 Datasheet pdf image
56Kb/2P		 KK짰 396 Breakaway Header, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating
26-48-1151 Datasheet pdf image
56Kb/2P		 KK짰 396 Breakaway Header, Vertical, 15 Circuits, Tin (Sn) Plating
26-48-1101 Datasheet pdf image
56Kb/2P		 KK짰 396 Breakaway Header, Vertical, 10 Circuits, Tin (Sn) Plating
26-48-1131 Datasheet pdf image
56Kb/2P		 KK짰 396 Breakaway Header, Vertical, 13 Circuits, Tin (Sn) Plating
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Tensility International... 		50-00167 Datasheet pdf image
370Kb/2P		 Connector, 7P mini DIN female, molding style, brass, nickel plating
50-00157 Datasheet pdf image
349Kb/2P		 Connector, 4P mini DIN male, molding style, brass, nickel plating
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RMT Ltd. 		1MD04-008-03-2 Datasheet pdf image
2Mb/8P		 Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MD04-010-03 Datasheet pdf image
2Mb/8P		 Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MD04-020-03 Datasheet pdf image
2Mb/8P		 Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MD04-023-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P		 Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MD04-042-03 Datasheet pdf image
2Mb/8P		 Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MDL06-024-03AN25 Datasheet pdf image
2Mb/8P		 Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MDL06-031-03T Datasheet pdf image
2Mb/8P		 Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MD04-022-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P		 Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MD04-138-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P		 Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MD06-042-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P		 Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MDX04-022-0510 Datasheet pdf image
1Mb/7P		 Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
2MDX04-042-0510 Datasheet pdf image
1Mb/7P		 Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

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什么是 PLATING

“电子组件电镀”在电子组件的制造过程中起重要作用。

电镀用于改善电子组件的外观或改善其电子性能。

例如，电镀用于防止腐蚀和提高耐用性。

电镀也用于提高电阻和电导率。

这些平台可以应用于电子组件的连接销，垫子，箱子和其他部分。

电子组件中使用的电镀类型包括金，银，镍和铜。

其中，由于其出色的耐腐蚀性和电性能，黄金镀金是最常用和广泛使用的。

电子零件的电镀类型和应用方法因零件，设备组成和使用环境的目的而异。

因此，在电子组件制造过程中，通过选择适当的电镀方法来确保确保最佳性能和耐用性。

*此信息仅供一般参考，对于因上述信息造成的任何损失或损害，我们概不负责。


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