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PLATING 数据表, PDF

搜索关键字 : 'PLATING' - 的资料共: 17739 (7/887) Pages
制造商部件名数据表功能描述
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Pomona Electronics
6850 Datasheet pdf image
198Kb/2P
3-Pin XLR (F), Gold Contacts, Black Nickel Plating
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Molex Electronics Ltd.
2043010001 Datasheet pdf image
41Kb/1P
Squba Receptacle Terminal, Matte Tin Plating, 22-24 AWG
0787301005 Datasheet pdf image
32Kb/2P
DDR4 DIMM Socket, Vertical Surface Mount, 0.76m Gold Plating
0787301002 Datasheet pdf image
32Kb/2P
DDR4 DIMM Socket, Vertical Surface Mount, 0.76m Gold Plating
0787301003 Datasheet pdf image
32Kb/2P
DDR4 DIMM Socket, Vertical Surface Mount, 0.76m Gold Plating
0787301004 Datasheet pdf image
32Kb/2P
DDR4 DIMM Socket, Vertical Surface Mount, 0.76m Gold Plating,
0787301156 Datasheet pdf image
32Kb/2P
DDR4 DIMM Socket, Vertical Surface Mount, 0.38m Gold Plating
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TE Connectivity Ltd
C-9-1419121-4 Datasheet pdf image
135Kb/2P
CHANGE LOGO ADD CQC, LINE IDENTIFIER AND PLATING THICKNESS
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Molex Electronics Ltd.
0472711009 Datasheet pdf image
75Kb/2P
Lower Inner Shell for DisplayPort* Cable Plug, Nickel overall plating
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RMT Ltd.
3MC06-024-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
3MC06-050-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
3MC10-038-08 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
3MD04-071-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
4MC06-105-03 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
4MC10-095-08-1 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
4MD04-116-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MD04-011-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MD04-012-03 Datasheet pdf image
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Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MD06-007-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
1MD06-017-05 Datasheet pdf image
2Mb/8P
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

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什么是 PLATING


“电子组件电镀”在电子组件的制造过程中起重要作用。

电镀用于改善电子组件的外观或改善其电子性能。

例如,电镀用于防止腐蚀和提高耐用性。

电镀也用于提高电阻和电导率。

这些平台可以应用于电子组件的连接销,垫子,箱子和其他部分。

电子组件中使用的电镀类型包括金,银,镍和铜。

其中,由于其出色的耐腐蚀性和电性能,黄金镀金是最常用和广泛使用的。

电子零件的电镀类型和应用方法因零件,设备组成和使用环境的目的而异。

因此,在电子组件制造过程中,通过选择适当的电镀方法来确保确保最佳性能和耐用性。

*此信息仅供一般参考,对于因上述信息造成的任何损失或损害,我们概不负责。


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