SMD Datasheet(PDF) - ISM671 - ILSI America LLC

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制造商	部件名	数据表	功能描述
ILSI America LLC	ISM671	124Kb/3P	3.2 mm x 2.5 mm Ceramic Package SMD Oscillator
	I587	87Kb/2P	2.0 mm x 2.5 mm Ceramic Package SMD TCXO
	ISM16	178Kb/2P	1.6 mm x 1.2 mm 4 Pads SMD Oscillator
	I537	47Kb/2P	2.5 mm x 3.2 mm Ceramic Package SMD TCXO
	ISM82	126Kb/2P	3.2 mm x 5.0 mm Ceramic Package SMD Oscillator
	I533	46Kb/2P	3.2 mm x 5 mm Ceramic Package SMD TCXO
	I547	47Kb/2P	2.5 mm x 3.2 mm Ceramic Package SMD TCXO
	ISM87	129Kb/2P	2.5 mm x 3.2 mm Ceramic Package SMD Oscillator
	ISM81	148Kb/2P	5.0 mm x 7.0 mm Ceramic Package SMD Oscillator
	I583	53Kb/2P	2.0 mm x 2.5 mm Ceramic Package SMD TCXO
	ISM89	51Kb/2P	3.2 mm x 5.0 mm Ceramic Package SMD Oscillator, LVDS
	ISM68	69Kb/2P	9mm x 14 mm Ceramic Package SMD Oscillator, LVPECL / LVDS
	ISM88	51Kb/2P	3.2 mm x 5.0 mm Ceramic Package SMD Oscillator, LVPECL
	I606	50Kb/2P	10 mm x 14 mm, FR-4 SMD VCXO, LVPECL / LVDS
	I607	50Kb/2P	5 mm x 7 mm Ceramic Package SMD VCXO, LVPECL / LVDS
	ISM98	54Kb/2P	5 mm x 7 mm Ceramic Package SMD Oscillator, LVPECL / LVDS
	I617	50Kb/2P	5 mm x 7 mm Ceramic Package SMD VCXO, LVPECL / LVDS
	IL3T	126Kb/2P	2 Pad Ceramic Base SMD Crystal, 2.0 mm x 1.2 mm
	IL3W	176Kb/2P	2 Pad Ceramic Base SMD Crystal, 1.6 mm x 1.0 mm
	ISM34	48Kb/2P	2.5 mm x 3.2 mm Ceramic Package SMD Oscillator, HC-MOS

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什么是 SMD

SMD代表表面安装的设备。它是一种电子组件，旨在安装在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是与传统的通行孔组件那样通过孔。

SMD组件比整孔组件小得多，并且更适合于高密度应用，其中需要将大量组件放置在小区域中。

SMD组件的小尺寸和轻巧的重量也使其非常适合便携式电子设备，例如智能手机和笔记本电脑。

SMD组件直接焊接到PCB的表面，这消除了对整孔板的需求，并节省了板上的空间。这使设计更小，更紧凑的电子设备成为可能。

SMD组件也比整孔组件更可靠，因为它们在组装或使用过程中损坏的可能性较小。

缺乏铅使SMD组件对振动和冲击更具抵抗力，这有助于确保长期的可靠性和性能。

总之，由于其尺寸较小，重量轻和高可靠性，因此SMD组件被广泛用于各种电子应用中。

它们比传统的通孔组件具有许多优势，使其适合于高密度和便携式电子设备。

*此信息仅供一般参考，对于因上述信息造成的任何损失或损害，我们概不负责。

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