THERMAL Datasheet(PDF) - STTH30L06-Y - STMicroelectronics

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THERMAL 数据表, PDF

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制造商	部件名	数据表	功能描述
STMicroelectronics	STTH30L06-Y	109Kb/8P	Low thermal resistance October 2012 Rev 1
Ohmite Mfg. Co.	RES-TFH85	163Kb/1P	Low thermal resistance
STMicroelectronics	LET9180	314Kb/10P	Excellent thermal stability May 2013 Rev 1
	PD84006-E	214Kb/11P	Excellent thermal stability May 2012 Rev 2
	STAC2932B	470Kb/14P	Excellent thermal stability January 2014 Rev 6
	STGW60H65FB	1Mb/16P	Low thermal resistance April 2015 Rev 4
	STGW60V60F	1Mb/14P	Low thermal resistance February 2014 Rev 2
	L78	2Mb/54P	Thermal overload protection November 2016 Rev 34
Advanced Semiconductor	HVV1012-550	1Mb/9P	Excellent Thermal Stability
List of Unclassifed Man...	CY8CKIT-036	2Mb/48P	THERMAL MANAGEMENT EXPANSION
Schurter Inc.	TA35-EFCTF005	3Mb/6P	Thermal Circuit Breaker
List of Unclassifed Man...	SDJ1	492Kb/3P	Thermal Cut-Offs
Lumileds Lighting Compa...	AB33	1Mb/8P	Thermal Measurement Guidelines
Infineon Technologies A...	BSC098N10NS5	1Mb/12P	Superior thermal resistance Rev.2.0,2014-12-17
Infineon Technologies A...	BSC040N10NS5	1Mb/12P	Superior thermal resistance Rev.2.1,2015-01-07
Advanced Power Electron...	AP0903GYT-HF	61Kb/5P	Good Thermal Dissipation
Infineon Technologies A...	IPA040N06N	1Mb/11P	Superior thermal resistance Rev.2.1,2014-06-19
Integrated Technology F...	TAG025	102Kb/1P	Low thermal resistance
Advanced Power Electron...	AP6941GMT-HF	91Kb/8P	Good Thermal Performance
Laird Tech Smart Techno...	HD700	184Kb/2P	Thermal Gap Filler

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什么是 THERMAL

在电子产品中，热力是热有关技术的术语。

由于电子组件在操作过程中产生的热量可能会失效，因此应用各种与热量相关的技术来控制和管理。

在电子组件中，热技术用于各个领域。

例如，诸如CPU和GPU之类的计算机组件在高温下运行，这需要高热量产生和传热。

因此，使用热技术，并使用冷却风扇，热管理材料和热导电垫等组件。

同样，热技术对于LED照明组件很重要。

热管理对于LED照明组件至关重要，因为在高温下运行可以降低LED的寿命。

为此，使用了热管理材料和导电垫，从而有效地散发了LED的热量并延长其寿命。

同样，在电子组件中，热分析技术对于解决与热有关的问题的发生很重要。

热分析技术分析了组件内部的热分布，以防止和解决热问题。

因此，热分析技术对于电子组件的制造商起着重要作用。

*此信息仅供一般参考，对于因上述信息造成的任何损失或损害，我们概不负责。

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